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Laird填縫劑Tflex 300TG填充材料

Laird填縫劑Tflex 300TG填充材料

簡要描述:Laird填縫劑Tflex 300TG填充材料
是一種有機硅基填縫劑,導熱系數(shù)為 1.2W/mK,集成了 Tgard 襯里。

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所屬分類:填充材料

更新時間:2024-10-14

廠商性質(zhì):經(jīng)銷商

詳情介紹

Laird填縫劑Tflex 300TG填充材料


一、規(guī)格

Laird填縫劑Tflex 300TG是一種高性能的熱界面填縫劑,其獨*的規(guī)格設計使得它在眾多填縫劑中脫穎而出。以下是Tflex 300TG的主要規(guī)格參數(shù):

  1. 導熱系數(shù):Tflex 300TG的導熱系數(shù)為1.2W/mK。這個數(shù)值代表了材料在特定條件下,單位厚度在單位溫差下的熱流量,是衡量填縫劑導熱性能的重要指標。

  2. 材料類型:Tflex 300TG是一種有機硅基填縫劑,它結合了有機硅材料的穩(wěn)定性和良好的導熱性能,使得產(chǎn)品在高溫、高濕等惡劣環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的性能。

  3. 集成特性:Tflex 300TG集成了Tgard襯里,這一設計不僅增強了產(chǎn)品的機械強度,同時也提高了產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性。

  4. 顏色與外觀:通常為灰色或白色,外觀呈膏狀,易于施工和涂抹。

  5. 包裝與存儲:產(chǎn)品通常以密封包裝出售,需要在干燥、陰涼的地方存儲,避免陽光直射和高溫。

二、應用

Laird填縫劑Tflex 300TG由于其優(yōu)異的性能,被廣泛應用于各種電子設備的熱管理中。以下是其主要應用領域:

  1. 通信設備:在通信設備中,如基站、交換機等,由于設備內(nèi)部發(fā)熱量大,需要使用高性能的填縫劑來確保熱量的有效傳遞。Tflex 300TG憑借其出色的導熱性能和穩(wěn)定性,成為通信設備熱管理的理想選擇。

  2. 汽車電子:隨著汽車電子化程度的不斷提高,汽車內(nèi)部的各種電子設備也越來越多,如ECU、TCU等。這些設備的散熱問題成為汽車設計的重要考慮因素。Tflex 300TG能夠有效地填充這些設備之間的縫隙,提高熱量的傳遞效率,確保汽車電子設備的穩(wěn)定運行。

  3. 工業(yè)控制:在工業(yè)控制領域,各種控制器、傳感器等設備需要長時間穩(wěn)定運行。由于這些設備內(nèi)部發(fā)熱量大,需要使用高性能的填縫劑來確保熱量的有效傳遞。Tflex 300TG的高導熱系數(shù)和穩(wěn)定性使得它成為工業(yè)控制領域熱管理的理想選擇。

  4. 消費電子:在消費電子領域,如智能手機、平板電腦等設備中,由于內(nèi)部空間有限,且對散熱要求較高,因此需要使用高性能的填縫劑來確保熱量的有效傳遞。Tflex 300TG憑借其優(yōu)異的導熱性能和穩(wěn)定性,在消費電子領域也得到了廣泛應用。


Laird填縫劑Tflex 300TG填充材料



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